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技術(shù)資料

輕觸開關(guān)封裝

發(fā)布時間:2019-12-16 點此:8339次

輕觸開關(guān)封裝

常見的輕觸開關(guān)封裝有3種:散裝人工插件封裝、SMT貼片封裝、DIP插件編帶封裝。

(1)散裝人工封裝

優(yōu)點:適合小批量出貨的情況,操作靈活;

缺點:不適合大量出貨,且容易出現(xiàn)人工失誤。

(2)SMT貼片封裝

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

(3)DIP插件編帶封裝

DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點:

1.適合PCB的穿孔安裝;

2.比TO型封裝易于對PCB布線;

3.操作方便。

銅頭輕觸開關(guān)封裝圖紙.jpg

DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)。

如果是盒裝的封裝,大概數(shù)量是1000個一盤,袋裝的常規(guī)也是1000一包。

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